- Vyprodáno
Lenovo TP Foxconn SDX61 5G SUB6/WWAN Module F. P1 T1G G9
Technologie propojení Bezdrátový / Certifikace ENACOM, RCM, CE, TRA, ANATEL, ISED, SRRC, CTA, CCC, NTRA, SDPPI, TELEC, JATE, SIRIM, ANRT, MTC, NTC, IMDA, ICASA, KCC, NCC, NBTC, TDRA, FCC, URSEC, UCRT, CA / Formát M.2 3042 / Hmotnost 65 g / Šířka 52 mm / Výška 2.3 mm
Všechny parametryKód: 4XC1V60972 Výrobce: Lenovo
Popis
Popis produktu
Modul ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN pro P1 a T1g G9 je kompatibilní s PCIe ve všech režimech. Čipová sada SDX61 podporuje standard 5G NR pro pásma sub-6 GHz a vysokorychlostní datové přenosy v široké škále standardů bezdrátového rozhraní.
Modul SDX61 5G 3052 WWAN je datová karta, která funguje v sítích po celém světě.
Hlavní vlastnosti
Rozměry: 52 mm x 30 mm x 2,3 mm;
Hmotnost: cca 8 g;
Rozhraní PCIe Gen3 1 Lane;
Dual SIM Single Active (DSSA);
Rychlost přenosu dat: až 7,2 Gb/s (downlink) / 5,76 Gb/s (uplink)
Modul ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN pro P1 a T1g G9 je kompatibilní s PCIe ve všech režimech. Čipová sada SDX61 podporuje standard 5G NR pro pásma sub-6 GHz a vysokorychlostní datové přenosy v široké škále standardů bezdrátového rozhraní.
Modul SDX61 5G 3052 WWAN je datová karta, která funguje v sítích po celém světě.
Hlavní vlastnosti
Rozměry: 52 mm x 30 mm x 2,3 mm;
Hmotnost: cca 8 g;
Rozhraní PCIe Gen3 1 Lane;
Dual SIM Single Active (DSSA);
Rychlost přenosu dat: až 7,2 Gb/s (downlink) / 5,76 Gb/s (uplink)
Parametry
| Technologie propojení | Bezdrátový |
|---|---|
| Certifikace | ENACOM, RCM, CE, TRA, ANATEL, ISED, SRRC, CTA, CCC, NTRA, SDPPI, TELEC, JATE, SIRIM, ANRT, MTC, NTC, IMDA, ICASA, KCC, NCC, NBTC, TDRA, FCC, URSEC, UCRT, CA |
| Formát | M.2 3042 |
| Hmotnost | 65 g |
| Šířka | 52 mm |
| Výška | 2.3 mm |
| Hloubka | 30 mm |
| Provozní rozsah teplot (T-T) | -30 - 70 °C |
| Rozsah teplot při skladování (T-T) | -40 - 85 °C |
| Rozhraní | WWAN |
| Rozměry | 52 mm x 30 mm x 2,3 mm |
| Komponent pro | Laptop |
| Šířka balení | 157 mm |
| Hloubka balení | 58 mm |
| Výška balení | 17 mm |
| Hmotnost balení | 76 g |
| Podporované operační systémy Windows | Windows 11 |
| Rychlost přenosu dat | až 7,2 Gb/s (downlink) / 5,76 Gb/s (uplink) |
| Generace mobilní sítě | 5G |
| Hostitelské rozhraní | PCI Express |
| Vnitřní | Ano |
| Kompatibilní produkty | ThinkPad P1&T1g G9 |
| Verze PCI | 3.0 |
Komentáře (0)
Na tento produkt momentálně není přidána žádná recenze.
Popis produktu
Modul ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN pro P1 a T1g G9 je kompatibilní s PCIe ve všech režimech. Čipová sada SDX61 podporuje standard 5G NR pro pásma sub-6 GHz a vysokorychlostní datové přenosy v široké škále standardů bez