- Vyprodáno
Lenovo TP Foxconn SDX61 5G SUB6/WWAN Module F. X13 G1 T14S G7
Technologie propojení Bezdrátový / Certifikace ENACOM, RCM, CE, TRA, ANATEL, ISED, SRRC, CTA, CCC, NTRA, SDPPI, TELEC, JATE, SIRIM, ANRT, MTC, NTC, IMDA, ICASA, KCC, NCC, NBTC, TDRA, FCC, URSEC, UCRT, CA / Hmotnost 65 g / Šířka 52 mm / Výška 2.3 mm / Hloubka 30 mm
Všechny parametryKód: 4XC1V60971 Výrobce: Lenovo
Popis
Popis produktu
Modul ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN pro X13 G1 a T14s G7 je bezdrátový komunikační modul s diverzifikací příjmu.
Pomáhá zajistit datovou konektivitu a síť se standardním rozhraním PCIe Gen3.0. Tento modul SDX61 WWAN s podporou 5G zvyšuje spolehlivost a dostupnost sítě vašeho ThinkPadu a poskytuje skvělé mobilní řešení pro cestovatele, kteří si chtějí udržet mobilitu při používání PC zařízení.
Hlavní vlastnosti
Rozměry: 52 x 30 x 2,3 mm;
Hmotnost: cca 0,065 kg;
Rozhraní PCIe 3.0;
Podpora:
5G 5GNR Sub 6GHZ;
4G LTE FDD/TDD;
3G WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+, GNSS;
Modul ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN pro X13 G1 a T14s G7 je bezdrátový komunikační modul s diverzifikací příjmu.
Pomáhá zajistit datovou konektivitu a síť se standardním rozhraním PCIe Gen3.0. Tento modul SDX61 WWAN s podporou 5G zvyšuje spolehlivost a dostupnost sítě vašeho ThinkPadu a poskytuje skvělé mobilní řešení pro cestovatele, kteří si chtějí udržet mobilitu při používání PC zařízení.
Hlavní vlastnosti
Rozměry: 52 x 30 x 2,3 mm;
Hmotnost: cca 0,065 kg;
Rozhraní PCIe 3.0;
Podpora:
5G 5GNR Sub 6GHZ;
4G LTE FDD/TDD;
3G WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+, GNSS;
Parametry
| Technologie propojení | Bezdrátový |
|---|---|
| Certifikace | ENACOM, RCM, CE, TRA, ANATEL, ISED, SRRC, CTA, CCC, NTRA, SDPPI, TELEC, JATE, SIRIM, ANRT, MTC, NTC, IMDA, ICASA, KCC, NCC, NBTC, TDRA, FCC, URSEC, UCRT, CA |
| Hmotnost | 65 g |
| Šířka | 52 mm |
| Výška | 2.3 mm |
| Hloubka | 30 mm |
| Síťové standardy | IEEE 802.3 |
| Provozní rozsah teplot (T-T) | -30 - 70 °C |
| Rozsah teplot při skladování (T-T) | -40 - 85 °C |
| Rozhraní | WWAN |
| Rozměry | 52 x 30 x 2,3 mm |
| Komponent pro | Laptop |
| Podporované operační systémy Windows | Windows 11 |
| Generace mobilní sítě | 5G |
| Hostitelské rozhraní | M.2 |
| Vnitřní | Ano |
| Verze PCI | 3.0 |
Komentáře (0)
Na tento produkt momentálně není přidána žádná recenze.
Popis produktu
Modul ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN pro X13 G1 a T14s G7 je bezdrátový komunikační modul s diverzifikací příjmu.
Pomáhá zajistit datovou konektivitu a síť se standardním rozhraním PCIe Gen3.0. Tento modul SDX61 WWAN s