Vyprodáno

Lenovo ThinkPad Foxconn SDX61 5G SUB6/PCIe M.2 3052 WWAN Module For X1

Technologie propojení Bezdrátový / Certifikace ENACOM, RCM, CE, TRA, ANATEL, ISED, SRRC, CTA, CCC, NTRA, SDPPI, TELEC, JATE, SIRIM, ANRT, MTC, NTC, IMDA, ICASA, KCC, NCC, NBTC, TDRA, FCC, URSEC, UCRT, CA / Formát M.2 3042 / Hmotnost 65 g / Šířka 52 mm / Výška 2,3 mm

Všechny parametry

5 850 Kč

S DPH

4 835 Kč bez DPH

Momentálně nedostupné

Poptat tento produkt

Kód: 4XC1V64416 Výrobce: Lenovo EAN: 0195892149132

Popis

Popis produktu
Modul ThinkPad Foxconn SDX61 5G Sub6 PCIE M.2 3052 WWAN pro X1 G14 je bezdrátový komunikační modul s diverzifikací příjmu.
Pomáhá zajistit datovou konektivitu a síť se standardním rozhraním PCIe Gen3.0. Tento modul SDX61 WWAN s podporou 5G zvyšuje spolehlivost a dostupnost sítě vašeho ThinkPadu a poskytuje skvělé mobilní řešení pro cestovatele, kteří si chtějí udržet mobilitu při používání PC zařízení.

Hlavní vlastnosti
Rozměry: 52 x 30 x 2,3 mm;
Hmotnost: cca 0,065 kg;
Rozhraní PCIe 3.0;
Podpora:
5G 5GNR Sub 6GHZ;
4G LTE FDD/TDD;
3G WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+, GNSS;

Parametry

Technologie propojení	Bezdrátový
Certifikace	ENACOM, RCM, CE, TRA, ANATEL, ISED, SRRC, CTA, CCC, NTRA, SDPPI, TELEC, JATE, SIRIM, ANRT, MTC, NTC, IMDA, ICASA, KCC, NCC, NBTC, TDRA, FCC, URSEC, UCRT, CA
Formát	M.2 3042
Hmotnost	65 g
Šířka	52 mm
Výška	2,3 mm
Hloubka	30 mm
Provozní rozsah teplot (T-T)	-30 - 70 °C
Rozsah teplot při skladování (T-T)	-40 - 85 °C
Rozhraní	PCI Express
Rozměry	52 x 30 x 2,3 mm
Komponent pro	Laptop
Šířka balení	157 mm
Hloubka balení	58 mm
Výška balení	17 mm
Podporované operační systémy Windows	Windows 11
Interní	Ano
Generace mobilní sítě	5G
Hostitelské rozhraní	PCI Express
Vnitřní	Ano
Kompatibilní produkty	ThinkPad X1 G14
Verze PCI	3.0

Komentáře (0)

Na tento produkt momentálně není přidána žádná recenze.