Teplovodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900 8G
242 Kč
S DPH
Skladem
Kód: NTG2330
- Počet kusů v balení: 1 kusů
- Model: Termální tisková hlava (ne, chybné)
- Hmotnost: 8 g
- Provozní rozsah teplot (T-T): -50 - 250 °C
- Tepelná vodivost: 12,8 W/m·K
- Hustota: 2,8 g/cm³
Tepelně vodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900. Balení 8G pro montáž procesoru.
Popis
Kvalitní termální pasta od značky Genesis určená pro montáž CPU procesoru. Balení 8 gramů postačuje pro opakovné použití. Zajišťuje optimální tepelný přenos mezi procesorem a chladičem pro dlouhodobou stabilitu počítače.
Parametry
| Počet kusů v balení | 1 kusů |
|---|---|
| Model | Termální tisková hlava (ne, chybné) |
| Hmotnost | 8 g |
| Provozní rozsah teplot (T-T) | -50 - 250 °C |
| Tepelná vodivost | 12,8 W/m·K |
| Hustota | 2,8 g/cm³ |
| Škrabka | Ano |
Komentáře (0)
Na tento produkt momentálně není přidána žádná recenze.
Skladem
Kód: NTG2330
- Počet kusů v balení: 1 kusů
- Model: Termální tisková hlava (ne, chybné)
- Hmotnost: 8 g
- Provozní rozsah teplot (T-T): -50 - 250 °C
- Tepelná vodivost: 12,8 W/m·K
- Hustota: 2,8 g/cm³
Tepelně vodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900. Balení 8G pro montáž procesoru.