Teplovodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900 4G
163 Kč
S DPH
Skladem
Kód: NTG2329
- Barva: šedá
- Počet kusů v balení: 1 kusů
- Model: Termální tisková hlava (ne, chybné)
- Tepelná vodivost: 12,8 W/m·K
- Maximální provozní teplota: 250 °C
- Minimální provozní teplota: -50 °C
Teplovodivá pasta Genesis SILICON 900 - 4g pro efektivní chlazení CPU
Popis
Kvalitní teplovodivá pasta Genesis SILICON 900 s balením 4g zajišťuje optimální přenos tepla z procesoru na chladič. Dlouhá životnost a stabilní vlastnosti umožňují spolehlivý provoz. Doporučená volba pro upgrady a přebudování PC.
Parametry
| Barva | šedá |
|---|---|
| Počet kusů v balení | 1 kusů |
| Model | Termální tisková hlava (ne, chybné) |
| Tepelná vodivost | 12,8 W/m·K |
| Maximální provozní teplota | 250 °C |
| Minimální provozní teplota | -50 °C |
| Relativní hustota | 2,8 g/cm³ |
Komentáře (0)
Na tento produkt momentálně není přidána žádná recenze.
Skladem
Kód: NTG2329
- Barva: šedá
- Počet kusů v balení: 1 kusů
- Model: Termální tisková hlava (ne, chybné)
- Tepelná vodivost: 12,8 W/m·K
- Maximální provozní teplota: 250 °C
- Minimální provozní teplota: -50 °C
Teplovodivá pasta Genesis SILICON 900 - 4g pro efektivní chlazení CPU