Teplovodivá pasta na CPU Genesis SILICON 900 2G
113 Kč
S DPH
Skladem
Kód: NTG2328
- Počet kusů v balení: 1 kusů
- Model: Termální tisková hlava (ne, chybné)
- Hmotnost: 2 g
- Provozní rozsah teplot (T-T): -50 - 250 °C
- Tepelná vodivost: 12,8 W/m·K
- Hustota: 2,8 g/cm³
Kvalitní teplovodivá pasta pro efektivní chlazení procesoru. Objem 2g.
Popis
Teplovodivá pasta Genesis SILICON 900 je určena pro aplikaci mezi procesorem a chladičem. Zajišťuje optimální přenos tepla a efektivní chlazení CPU. Balení obsahuje 2 gramy pasta, což stačí na několik aplikací. Vhodná pro běžné i náročnější chladicí systémy.
Parametry
| Počet kusů v balení | 1 kusů |
|---|---|
| Model | Termální tisková hlava (ne, chybné) |
| Hmotnost | 2 g |
| Provozní rozsah teplot (T-T) | -50 - 250 °C |
| Tepelná vodivost | 12,8 W/m·K |
| Hustota | 2,8 g/cm³ |
| Škrabka | Ano |
Komentáře (0)
Na tento produkt momentálně není přidána žádná recenze.
Skladem
Kód: NTG2328
- Počet kusů v balení: 1 kusů
- Model: Termální tisková hlava (ne, chybné)
- Hmotnost: 2 g
- Provozní rozsah teplot (T-T): -50 - 250 °C
- Tepelná vodivost: 12,8 W/m·K
- Hustota: 2,8 g/cm³
Kvalitní teplovodivá pasta pro efektivní chlazení procesoru. Objem 2g.