- Vyprodáno
HPE D-Rack Bonding Kit-Stock/.
5 424 Kč
S DPH
Momentálně nedostupné
Kód: R5Y75A
- Hmotnost: 3180 g
- Šířka: 76.2 mm
- Výška: 2159 mm
- Hloubka: 152.4 mm
- Hmotnost (imperiální jednotky): 7 lbs
Sada pro propojení a uzemnění (bonding) cílového racku od HP Enterprise.
Popis
Destination Rack Bonding Kit slouží k elektrickému propojení a uzemnění racku v rámci instalace serverové infrastruktury HP Enterprise. Sada má rozměry 76,2 x 2159 x 152,4 mm a hmotnost 3180 g. Určena je pro odborné použití při montáži a zapojení rackových skříní.
Parametry
| Hmotnost | 3180 g |
|---|---|
| Šířka | 76.2 mm |
| Výška | 2159 mm |
| Hloubka | 152.4 mm |
| Hmotnost (imperiální jednotky) | 7 lbs |
Komentáře (0)
Na tento produkt momentálně není přidána žádná recenze.
Momentálně nedostupné
Kód: R5Y75A
- Hmotnost: 3180 g
- Šířka: 76.2 mm
- Výška: 2159 mm
- Hloubka: 152.4 mm
- Hmotnost (imperiální jednotky): 7 lbs
Sada pro propojení a uzemnění (bonding) cílového racku od HP Enterprise.