- Vyprodáno
Momentálně nedostupné
Kód: THICCQ60
HYTE THICC Q60 je kompaktní vodní chlazení CPU s 240mm chladičem o tloušťce 52 mm, integrovaným 5" IPS displejem a duálními čerpadly pro náročné procesory Intel i AMD.
Chladič využívá hliníkový výměník tepla s technologií Parallel Dual Pass o rozměrech 120 × 288 × 52 mm, který ve spojení s měděnou základnou s technologií Micro-Skived Fin zajišťuje efektivní odvod tepla i u výkonných procesorů. Základna o rozměrech 56 × 56 × 1,5 mm je opatřena předem nanesenou teplovodivou pastou a magneticky vyměnitelným krytem z anodizovaného hliníku.
Celé zařízení je řízeno prostřednictvím rozhraní Nexus Link, které přes jediný kabel zajišťuje sekvenční ovládání podsvícení i chlazení včetně dat z teplotních a polohových senzorů. Systém podporuje až 34 zařízení přes 2 kanály s technologií Nexus Link AmpScale a je vybaven čtyřjádrovým procesorem ARM Cortex s frekvencí 1,3 GHz, 2 GB DDR4 operační pamětí a 32 GB eMMC úložištěm pro plynulý provoz a bezdrátové aktualizace firmware (OTA).
Ventilátory THICC FP12
Dva přiložené ventilátory THICC FP12 s plynulou regulací otáček v rozsahu 0–3 000 RPM jsou osazeny lopatkami z laminátu vyztuženého skelnými vlákny (LCP) v rámu z polykarbonátu. Hladina hluku se pohybuje v rozsahu <10,0–47,3 dBA; hodnota pod 10 dBA nebyla v testovací komoře měřitelná z důvodu šumu prostředí. Ventilátory se připojují konektorem Nexus Link Type-M.
Řídicí elektronika a konektivita
Integrovaný primární uzel Nexus Link disponuje jedním kanálem Type-C a jedním kanálem Type-M, přičemž každý kanál zvládne až 18 zařízení s maximálním proudem 8 A/12 V. Vstupní připojení zahrnuje hlavičku USB 2.0, PWM a 6pinový konektor PCIe. Jako koprocesoru je použit 32bitový ARM Cortex-M4.
Obsah balení
Montážní sada pro Intel, montážní sada pro AMD, šrouby pro ventilátory, předem nanesená teplovodivá pasta.
ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE
Hmotnost: 2,3 kg (5,1 lbs)
Rozměry chladiče: 120 × 288 × 52 mm
Materiál chladiče: hliník, technologie Parallel Dual Pass
Rozměry základny: 56 × 56 × 1,5 mm
Materiál základny: měď, technologie Micro-Skived Fin
Délka hadic: 400 mm (materiál: CIIR kaučuk s nylonovým opletením)
Čerpadla: duální, 2 000–4 500 RPM, keramické ložisko, průměr oběžného kola 24 mm
Provozní teplota chladicí kapaliny: –10 až +60 °C
Ventilátory: 2× THICC FP12, 120 × 120 × 32 mm, 0–3 000 RPM
Průtok vzduchu: 105,8 CFM
Statický tlak: 8,14 mm-H2O
Hladina hluku: <10,0–47,3 dBA
Displej: 5" IPS, 720 × 1280 px (293 PPI), 60 Hz, 300 nitů, orientace na výšku
Podsvícení: 42pixelové qRGB pole + 4pixelové qRGB logo
Nexus Link kanály: 1× Type-C, 1× Type-M, max. 34 zařízení, max. 15 A/12 V
Procesor řídicí jednotky: čtyřjádrový 64bitový ARM Cortex, 1,3 GHz
Paměť řídicí jednotky: 2 GB DDR4 @2666 MT/s, 32 GB eMMC
Vstupní konektory: USB 2.0 hlavička, PWM, 6pinový PCIe
Výška bloku CPU + displej: 105 mm
| Hmotnost | 2,3 kg (5,1 lbs) |
|---|---|
| Podsvícení | 42pixelové qRGB pole + 4pixelové qRGB logo |
| Vestavěný displej | 5" IPS, 720 × 1280 px (293 PPI), 60 Hz, 300 nitů, orientace na výšku |
| Materiál základny | měď, technologie Micro-Skived Fin |
| Ventilátor | 2× THICC FP12, 120 × 120 × 32 mm, 0–3 000 RPM |
| Materiál chladiče | hliník, technologie Parallel Dual Pass |
| Rozměry základny | 56 × 56 × 1,5 mm |
| Vstupní konektory | USB 2.0 hlavička, PWM, 6pinový PCIe |
| Průtok vzduchu | 105,8 CFM |