Popis
Teplovodivá pasta o objemu 25 g je určena k aplikaci mezi chladič a procesor nebo grafickou kartu pro zajištění lepšího přenosu tepla. Vysoký obsah teplovodivého kompozitu pomáhá snižovat provozní teploty a zvyšuje stabilitu systému. Vhodná pro sestavení nového PC i pro výměnu zaschlé pasty při údržbě staršího chladiče.