Popis
Teplovodivá pasta s tixotropní strukturou zajišťuje snadnou a rovnoměrnou aplikaci mezi chladič a čip. Díky své konzistenci se nerozpíjí a udržuje stabilní vrstvu i při delším provozu. Vhodná pro instalaci chladičů procesorů i grafických karet, kde je potřeba spolehlivý přenos tepla.